ダイヤモンド研磨粒子サイズメッシュの変換関係

Mar 27, 2025

伝言を残す

ダイヤモンドツール業界(特にダイヤモンド研磨剤とスーパーハード材料の分野)では、粒子サイズとメッシュサイズは、材料の処理パフォーマンスとアプリケーション効果に直接影響する2つのコアパラメーターです。さらに、粒子サイズの分布と関連するパラメーター(D10、D50、D90など)は、粒子システムの均一性を評価するための重要な指標です。

 

info-611-287
人工ダイヤモンドマイクロパウダー研磨剤

 

 

1ダイヤモンド研磨粒子サイズとメッシュ番号の定義と変換

 

1.1粒サイズ

  • 粒子サイズとは、通常、マイクロメートル(μm)またはナノメートル(nm)で測定される単一の粒子で占める空間のスケールを指します。粒子の複雑な形状(非球体など)により、「等価粒子サイズ」の概念は実際の測定で使用されます。つまり、粒子の物理的特性は、レーザー回折や堆積などの方法を介して球の直径と同等です。

 

1.2メッシュ番号

  • メッシュは、スクリーニングフィールドで一般的に使用されるユニットであり、ふるいメッシュの平方インチあたりの穴の数として定義されます。メッシュサイズが大きいほど、ふるいの開口部が小さくなり、通過できる粒子サイズが細かくなります。

例えば:

  • 100メッシュ:約150ミクロンのふるい口;
  • 500メッシュ:メッシュサイズは約30ミクロンです。
info-682-467
ダイヤモンド研磨粒子サイズとメッシュ番号

 

 

 

1.3メッシュサイズと粒子サイズの間の変換

上記のテーブルが手元にない場合は、業界での経験式に従って大まかに変換できます。

  • メッシュサイズxアパーチャ(μm)≈15000

 

これから、それは次のとおりであると推測できます。

  • 開口部≈15000÷メッシュサイズ
  • メッシュサイズ≈15000÷開口サイズ

注意:この式はおおよその価値であり、実際のふるい基準(テイラー基準や国際基準など)はわずかに異なる場合があります。実際の測定データに基づいて調整する必要があります。

 

 

2粒子サイズ分布とその重要なパラメーター

2.1粒子サイズ分布

  • 粒子システムの異なる粒子サイズの割合は、頻度分布(各サイズの粒子の割合)と累積分布(特定のサイズよりも小さい粒子の累積割合)に分割されます。非単分散システムでは、分布図を介して粒子組成の分析が必要です。

 

2.2コアパラメーター:D10、D50、D90

  • D10:10%の累積スコアに対応する粒子サイズは、小さな粒子端の割合を表します。
  • D50(粒子サイズの中央値):累積分布が50%に達する粒子サイズは、システムの平均粒子サイズを表します。
  • D90:累積スコアが90%に達するときの粒子サイズは、大きな粒子端の上限を反映しています。

 

例:特定のダイヤモンドマイクロパウダーd 10=3μm、d 50=10μm、d 90=12μm、説明:

  • 粒子の10%が3μm以下。
  • 粒子の50%は10μm以下です。
  • 粒子の90%は12μm以下です。

 

2.3非対称分布

  • 分布チャートが非対称である場合、平均(平均粒子サイズ)、中央値(D50)、およびピーク(最高周波数粒子サイズ)が一貫していない場合があります。たとえば、ロングテール分布では、D90はD50よりもはるかに高く、少量の大きな粒子の存在を示しています。

 

3、実用的な応用と重要性

3.1。メッシュサイズと粒子サイズの産業用途

(1)ダイヤモンド研削輪の製造では、メッシュサイズが研磨粒子のサイズを決定し、加工精度に直接影響します。例えば:

  • 大まかな研削:80-120 mesh(180-125μm);
  • 細かい粉砕:400-600 mesh({38-25}μm)。

(2)スクリーニングプロセスは、500メッシュのふるいを使用して30μmのダイヤモンドパウダーを準備するなど、ターゲット粒子サイズに従ってメッシュサイズを選択する必要があります。

 

3.2。粒子サイズ分布パラメーターの役割

  • D50:品質管理の目的で、製品の平均粒子サイズを特徴付けます。
  • d 90- d10:分布の幅を反映すると、値が大きくなるほど、均一性が悪化します。
  • D90:研磨の場では、傷を避けるために、大きな粒子(15μm以下のD90など)を厳密に制御する必要があります。

info-761-194

 

 

 

4要約します
粒子サイズとメッシュサイズとの変換関係をマスターすると、粒子サイズ分布パラメーターと組み合わされて、ダイヤモンド製品の性能を正確に制御できます。これは、研削工具の製造や半導体処理などのハイエンドフィールドに適しています。実際の生産では、理論的値を検証し、製品の一貫性を確保するために、機器テスト(レーザー粒子サイズ分析器など)を組み合わせて組み合わせる必要があります。

 

お問い合わせを送る