超薄型ダイヤモンド カッティング ディスクの製造方法

0.04mmのダイヤモンド極薄カッティングディスクは、実はこんな風に作られているんです！

 

超薄型ダイヤモンド切削ディスクは、超薄型の切削溝幅、滑らかな切削破砕、低い不良率、高い切削効率などの利点により、徐々に人々の注目を集めています。 現在一般的に使用されている刃物は、大別すると板厚15-100μmの電着刃と板厚100-500μmの樹脂刃の2種類に大別されます。 今日、編集者は40μmを達成できる製造方法を見つけました。 研削友達と共有して議論したいと思います〜

 

 

2. 特殊な化成皮膜の作製

3. ブレードの厚さを 40μm 以下に正確に制御します。

4.ナイフ本体の表面は滑らかで、結節はありません。

5.ブレードは、ブレードが超高速で衝突したりたわんだりしないように十分な強度と靭性を備えている必要があり、ブレードの幅は50μm以下です。

 

工具の厚さ、使用精度の要件、およびダイヤモンド工具の原理に応じて、使用されるダイヤモンドは高品質の微小単結晶であると判断されます。 試験には粒径10μmの国産破砕ダイヤモンド粉末を使用し、実用段階では粒径5μmの高級マイクロ単結晶を使用した。 選別されたダイヤモンドは、溶液沈降法により厳密に選別されます。

3.2 化成皮膜の作製

3.2.1 化成処理とその要求事項

化成皮膜とは、電着前に陰極基材上に形成される特殊な導電皮膜です。 その要件は次のとおりです。

1. 電気伝導性に優れているため、電着プロセスがスムーズに進行します。

2. 電着材料と下地の強い結合を防ぎ、塗膜の剥離を容易にします。

様々な試験の結果、オーステナイト系ステンレス鋼のリン酸化成処理皮膜が最適であることが判明しました。

3.2.2 準備

リン酸化成皮膜処方（g/L）：5 シュウ酸、15 リン酸、4 シュウ酸ナト​​リウム、10 リン酸二ナトリウム、5 塩素酸ナトリウム。 動作条件は次のとおりです。周囲温度 20 度、作業時間 5 分。

3.3 ブレードの製造方法

3.3.1 ボディの電気めっき

Ni-Co-ダイヤモンド微粉末フレークは、複合電着法によって調製された変換膜を備えたステンレス鋼カソード基板上に堆積されました。 めっき液の配合は（g/L）：硫酸ニッケル220～240、硫酸コバルト15～30、ホウ酸25～35、塩化ナトリウム10～20、特許添加剤No .1 0.6~0.8、特許添加物番号2 0.08~0.1、ダイヤモンドパウダー5~10。 操作条件は次のとおりです。電気めっき温度 45 ～ 50 度、pH 値 4.1 ～ 405、Dk=2A/dm2、エアポンプ攪拌、断続時間 10 分。

3.3.2 厚み制御

製品の厚みは、シングルボードコンピューターの厚みコントローラーで35μmまで正確にコントロール。 既存の問題は、「ノジュレーション」を厳密に制御することであり、既存の特許取得済みのプロセス方法は、堆積層の「ノジュレーション」の問題を解決します。

3.3.3 ストリッピング

熱剥離技術を用いた方法で、特許を取得しています。

3.3.4 コールドスタンピング

剥がしたシートを冷間プレス成形機で特殊な硬質合金パンチで打ち抜き成形したもので、図1のようになります。

3.3.5 ブラケットの取り付け

カッティングディスクは、エアベアリングによって駆動されるフランジに直接クランプされます。 図 2 に示すように、独自のブラケットを備えたカッティング ディスクは、特殊なコーティング マシンで接着剤を使用してアルミニウム合金フランジに接着されます。

テスト結果は切断要件を満たし、コストが削減され、メーカーに歓迎されています。 現在、この製品は工業化されています。