日本は、世界最大のダイヤモンド基板を開発しました

31日、日本の精密成分メーカーOrbrayが技術的なブレークスルーを行い、2センチメートルの正方形の仕様で世界最大のダイヤモンド基板を成功裏に開発したことが報告されました。この革新的な成果は、パワー半導体や量子コンピューターなどの最先端のフィールドに新しい材料ソリューションを提供します。

 

クリスタル成長技術の観点から、Orbrayは自己開発の「特別なサファイア基質」堆積プロセスを採用し、従来のステップフロー成長法を改善することにより、斜めの断面（111）でダイヤモンド基板の大規模な調製を達成します。

この技術の鍵は、特定の基質ティルト設計の使用にあり、ダイヤモンド結晶の成長プロセス中の内部応力を効果的に軽減し、そのような基板を拡大することを困難にする技術的なボトルネックを克服します。

現在、Orbrayは技術的なアップグレードを積極的に促進しており、基質サイズを2インチ（約5センチ）の直径仕様に拡大する計画を立てています。

 

研究開発の進捗状況によると、同社は2026年以前に製品化の準備を完了することを期待しており、次世代の電子機器の製造のための重要な基礎資料を提供する