Xuchangで開催されたダイヤモンドベースの熱散逸包装材料セミナー

ダイヤモンドベースの熱散逸包装材料とデバイスの技術革新と産業用途を促進するために、7月25日にXuchangでダイヤモンドベースの熱散逸包装材料とデバイスに関するセミナーが壮大に開催されました。 The seminar was hosted by Xuchang Industry and Information Technology Bureau, Science and Technology Bureau, and Xuchang Investment Group Co., Ltd., and organized by Henan Huanghe Whirlwind Co., Ltd., Suzhou Bozhi Gold Diamond Technology Co., Ltd., and Henan Qianyuan Core Diamond Semiconductor Technology Co., Ltd. The seminar brought together many experts,学者、および業界の企業代表者は、ダイヤモンドベースの熱散逸包装材料とデバイスの分野で、最先端の技術、開発動向、および市場アプリケーションに関する詳細な対話と協力に従事し、ダイヤモンド熱散逸業界の青写真を共同で導きます。

Xuchang Cityの副市長であるユエ・バンクイが会議に出席し、スピーチを行いました。彼は、ダイヤモンドベースの熱散逸包装材料が、新興の主要材料として、電子機器、通信、エネルギーなどの複数の分野で幅広いアプリケーションの見通しを持っていることを強調しました。 Xuchangは、特にダイヤモンド材料の分野で、スーパーハード材料業界に強い基盤を築き、産業上の強い利点と技術的強さを備えています。このセミナーの招集は、Xuchangがスーパーハード材料業界での地位をさらに統合および強化し、産業のアップグレードと変革を促進するために非常に重要です。同時に、この会議を通じて、より高品質のリソースを引き付けることができることも期待されています。産業、学界、研究、および応用の深い統合を強化し、技術的な困難を克服し、ダイヤモンドベースの熱散逸包装材料とデバイス業界の高品質の開発を促進することができます。

 

技術セミナーでは、Xi'an Jiaotong大学の博士課程監督者であるWang Yanfeng准教授、北京科学技術大学のZhang Yongjian博士、シニアエンジニアのNie Yuan、Chengdu Hongke Electronic Technology Co.、Ltd。、およびXiamen大学のMa Shenglin教授がエキサイティングなプレゼンテーションを提供しました。専門家は、ダイヤモンドは、非常に高い熱伝導率、良好な電気断熱性、熱膨張係数が低い材料であり、高出力電子デバイスの熱散逸問題を解決する可能性があると指摘しています。現在、化学蒸気堆積（CVD）などの合成技術の継続的な進歩により、大規模および高品質のダイヤモンド熱散逸材料の調製の可能性が提供されています。レポートでは、専門家が関連分野での最新の研究の成果と実務経験を共有し、参加者に最先端の技術情報と革新的なアイデアをもたらしました。

 

新製品の打ち上げイベントで、Xuchang Industry and Information Technology Bureauの副ディレクターであるTan Zongwuは、Xuchang Science and Technology Bureauの副ディレクターであるWei、Yang Zengjun、Ltd.、Li GEの会長であり、Henan Huanghe Cyclone Co.、Pan Yuanzhiの将軍マネージャーの将軍のゼネラマンであり、ゼネラルマネージャー、 Bozhi Diamond Technology Co.、Ltd。は、新製品を共同で発表しました。

 

Huanghe CycloneのゼネラルマネージャーであるPang Wenlongは、CVD多結晶ダイヤモンドフィルムの開発プロジェクトと、ハイエンドアプリケーションシナリオ用の大規模なウェーハの開発プロジェクトを共有および導入しました。 Bozhi DiamondのゼネラルマネージャーであるPan Yuanzhiは、ダイヤモンドベースの半導体製品の研究進捗、技術的ブレークスルー、およびアプリケーションシナリオを導入しました。

 

Huanghe WhirlwindとBozhi Diamondの合弁会社であるQianyuan Core Diamondは、6インチおよび8インチのMPCVDポリクリスタリンダイヤモンドウェーハ、単一のポリ酸ダイヤモンドパッケージングキャリア、Ultra-Thin Diarond Thind diad devices Devices、およびUltra-thin Diamond sink heatssなどの一連の革新的な製品をもたらすことが報告されています。その中で、ダイヤモンドベースの熱散逸パッケージングキャリアは、大規模な基板の成長、表面処理、精密薄膜などの技術的な課題を克服し、高出力チップとデバイスのエンジニアリングアプリケーションを達成しました。

 

ダイヤモンドベースの熱散逸包装材料とデバイスに関するこのセミナーの成功した保持により、業界の専門家が交換して協力するための優れたプラットフォームが提供され、技術情報の共有と産業資源の統合が促進されました。詳細な技術的議論と新製品のリリースを通じて、ダイヤモンドベースの熱散逸包装材料とデバイスの開発方向がさらに明確になりました。すべての関係者の共同の努力により、ダイヤモンドベースの熱散逸包装材料とデバイス業界は、より広範な開発の見通しを導くと信じています。