貴金属ろう付け工程の分析

貴金属とは、主にAu、Ag、Pd、Ptなどの材料を指し、電気伝導性、熱伝導性、耐食性が高く、溶融温度が高い。 それらは、電気機器の開回路および閉回路部品の製造に広く使用されています。

 

 

貴金属のろう付け特性:
電気ショック材料として、貴金属はろう付け面積が小さいという共通の特徴を持っており、ろう付け金属には優れた耐衝撃性、高強度、一定の耐酸化性があり、アーク攻撃に耐えることができますが、接点材料の特性とコンポーネントの電気的性能は変化しません。 . 電気ショックろう付け領域の制限により、溶加材のオーバーフローは許可されません。 ろう付けプロセスのパラメーターは厳密に管理する必要があります。

ほとんどの加熱方法は、貴金属接点のろう付けに使用できます。 火炎ろう付けは、より大きな接点アセンブリに一般的に使用されます。 誘導ろう付けは大量生産に適しています。 抵抗ろう付けは一般的な抵抗溶接機で行うことができますが、電流を小さくしてろう付け時間を長くする必要があり、カーボンブロックを電極として使用できます。 多数の接点コンポーネントを同時にろう付けする必要がある場合、または複数の接点を 1 つのコンポーネントにろう付けする場合は、炉内ろう付けを使用できます。 貴金属は一般的な方法で大気中でロウ付けされます。 得られた接合部の品質は低く、真空ろう付けは材料自体に影響を与えずに高品質の接合部をもたらします。

貴金属をろう付けするための溶加材の選択:
銀ベースと銅ベースのはんだは、主に金とその合金接点のろう付けに使用されます。これにより、ろう付け継ぎ目の導電性が確保されるだけでなく、濡れやすくなります。 接合部の導電率要件を満たすことができれば、Ni、Pd、Pt などの元素を含むはんだを使用できます。 1000℃以下のろう付け温度で、Ag-cu-Tiろう材などのニッケルおよびコバルト合金と良好な耐酸化性を有するろう材を使用することも可能です。

銀の表面に生成された酸化銀は不安定で、容易にろう付けできます。 銀はんだ付けのはんだ付け剤として、塩化亜鉛水溶液またはロジンを含むSn-Pbはんだを使用できます。 銀はんだはろう付けによく使用され、ホウ砂、ホウ酸、またはそれらの混合物を溶加材として使用します。 B-Ag61CuIn、B-Ag59CuSn、B-Ag72Cu などの銀ベースのはんだは、主に銀とその銀合金接点の真空ろう付けに使用されます。

ろう付けパラジウム接点は、容易に形成される金ベースまたはニッケルベースの溶剤、または銀ベース、銅ベース、またはマンガンベースのはんだを使用して実行できます。

プラチナとそのプラチナ合金接点のろう付け、銀ベース、銅ベース、金​​ベース、またはパラジウムベースのはんだが広く使用されています。 B-Au70Pt30 はんだを選択すると、白金の色が変化しないだけでなく、再溶解温度が効果的に向上し、はんだ接合部の強度と硬度が向上します。 B-Ti49Cu49Be2 はんだは、白金接点をコバール合金に直接はんだ付けする場合に使用できます。 400 C を超えない温度で非腐食性媒体で動作するプラチナ コンタクトには、低コストで優れたプロセス パフォーマンスを備えた純無酸素銅はんだを使用することをお勧めします。

ろう付けする前に、溶接部品、特に接触部品をチェックしてフェルト化する必要があります。 シートから打ち抜かれた、またはスラットから切り取られたコンタクトは、打ち抜きやせん断によって変形してはなりません。 アプセット、精密プレス、鍛造によって形成されたコンタクトのろう付け面は、サポートの平らな面との良好な接触を確保するために、まっすぐでなければなりません。 ろう付け中の適切な毛細管現象を確保するために、溶接する部品の表面または任意の半径の表面を均一に一致させる必要があります。

各種接点をろう付けする前に、化学的または機械的手段で溶接物の表面の酸化膜を除去する必要があり、溶接物の表面をガソリンまたはアルコールで注意深く洗浄して、濡れを妨げるグリース、グリース、ほこり、汚れを除去する必要があります。フロー。

小さな溶接の場合は、接着剤を使用して事前配置し、炉への装填、溶加材の装填、およびその他の処理プロセス中に位置がずれないようにします。 使用される接着剤は、ろう付けに害を及ぼすべきではありません。 大きな溶接部または特殊な接点の場合、アセンブリの位置決めは、溶接部を安定させるために隆起したクランプまたは溝を使用して行う必要があります。

貴金属材料は熱伝導率が良いため、材料の種類に応じて加熱速度を決定する必要があります。 ろう付け接合部の応力が均一になるように、冷却速度を適切に制御する必要があります。 加熱方法は、ろう付け部品が同時にろう付け温度に到達できるようにする必要があります。 より小さな貴金属接点の場合、直接加熱は避け、他の部品で伝導加熱を行うことができます。 はんだが溶けて流れる間、接触を固定するために一定量の圧力を接触に加える必要があります。 コンタクトマウントまたはサポートの剛性を維持するために、アニーリングを避ける必要があり、たとえばフレーム、誘導または抵抗ろう付けの位置を調整することにより、加熱をろう付け面の領域に限定することができます。 また、ろう材への貴金属の溶解を避けるために、ろう材の量を制御する、過度の加熱を避ける、ろう付け温度でのろう付け時間を制限する、均一な熱分布などの対策を講じることができます。